Компанія розробила оригінальну альтернативу стандарту SO-DIMM, що не змінювався вже багато років, добре знайомому власникам ноутбуків і міні-ПК. Новий форм-фактор покликаний знизити товщину сучасних лептопів та кількість конекторів на їхніх материнських платах без втрати продуктивності.
Не пропустіть
Від звичних рішень модулі CAMM (Compression Attached Memory Module) відрізняються насамперед габаритами. За рахунок використання плоского контактного майданчика вони на 57% тонші, що дозволяє встановлювати їх у компактні ультрабуки, замінюючи однією універсальною планкою відразу дві традиційні. Об’єм пам’яті новинок (стандарт DDR5, ефективна частота до 4800 МГц) може становити від 16 до 128 ГБ, при цьому старші моделі будуть дворангові.
Кожен модуль CAMM також включає власну програмовану мікросхему пам’яті (PMIC). Компанія вже заявила, що новий стандарт не буде закритим – його зможуть використати й інші виробники ноутбуків. Примітно, що фірмовий роз’єм у разі потреби можна буде «конвертувати» у стандартний SO-DIMM за допомогою спеціального адаптера.
Детальні специфікації чіпів Вендора поки не опублікував. Першими комерційними пристроями з модулями CAMM стануть ноутбуки Dell, орієнтовані бізнес-сектор. Чи з’являться такі комплектуючі у вільному продажу для подальшого апгрейду, поки що невідомо.
